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产品中心
Product Centre
产品简介
直接半导体激光器

DAB系列直接半导体激光器完全由热刺激光自主研发和生产。风冷直接半导体激光系统集成了光电控制输出,芯径200微米NA0.22光纤输出功率达200W,可应用于塑料焊接、锡焊、金属薄板焊接等

产品特点

01 高电光转换率

02 低功耗和故障率

03 便携且对使用环境低

04 内部集成风冷散热部件无需外接制冷设备

 

产品参数

型号

DAB1200

DAB100

额定输出功率(W

1200

100

波长(nm

915/975

工作模式

连续/调制(可编辑脉冲)

最大调制频率(kHz

50

功率不稳定性(%

3

红光指示

光纤输出接口

QBH

SMA905

输出光纤芯径(μm/NA

200/0.22

输出光纤长度(m

10/ 20(可定制)

5/ 10(可定制)

工作电压(VAC

220

最大功耗(W

3000

600

控制模式

外部RS232/外部AD/超级终端

功率调节范围(%

10-100

冷却液温度(

25±5

-

冷却液流量(L/min

20

-

工作环境温度(

5-40

工作环境湿度(%

70%

尺寸W*H*D(mm3)

483*191*658

483*408*132

整机重量(kg

70

25

产品应用


01 应用于激光锡焊

02 应用于塑料焊接