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产品中心
Product Centre
产品简介
高功率直接半导体激光器

DAC系列直接半导体激光器完全由热刺激光自主研发和生产。高功率直接半导体激光器基于高亮度半导体激光模块和光纤合束器,实现了功率扩展,与同类产品比较,体积紧凑,扩展性更强,性价比更高,可用于金属焊接、高速激光熔覆、大型零部件快速成型(3D打印)、修复等激光再制造领域。

产品特点

01 高电光转换率

02 低功耗和故障率

03 光纤式激光输出方式便与系统设备集成

04 激光器系列输出功率为3000W以上


产品参数

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产品应用

01 应用于激光淬火

02 应用于激光熔覆

03 应用于激光钎焊