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DAC系列直接半导体激光器完全由热刺激光自主研发和生产。高功率直接半导体激光器基于高亮度半导体激光模块和光纤合束器，实现了功率扩展，与同类产品比较，体积紧凑，扩展性更强，性价比更高，可用于金属焊接、高速激光熔覆、大型零部件快速成型（3D打印）、修复等激光再制造领域。
01 高电光转换率
02 低功耗和故障率
03 光纤式激光输出方式便与系统设备集成
04 激光器系列输出功率为3000W以上
01 应用于激光淬火
02 应用于激光熔覆
03 应用于激光钎焊
