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产品中心
Product Centre
产品简介
高亮度直接半导体激光器

DAB系列直接半导体激光器完全由热刺激光自主研发和生产。基于高可靠性单管的空间合束、偏振合束、波长合束、波导合束、光纤耦合及包层光模式剥离等技术,实现了高亮度、高功率半导体激光光纤耦合输出。高亮度直接半导体激光系统集成了光电控制输出,芯径200微米NA0.22光纤输出功率达2000W。在薄板金属材料切割、手持焊接、3D打印应用中比光纤激光器具有更高的性价比。


产品特点

01 高电光转换率

02 低功耗和故障率

03 激光器输出功率达到2000W

04光纤式激光输出方式方便与系统设备集成


 



产品参数

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产品应用


01 应用于薄板激光焊接

02 应用于五金工具及日常五金焊接