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产品简介

高亮度蓝光半导体激光器

工业加工中，材料的吸收率直接决定着激光光源的能效利用率，高亮度蓝光半导体激光器作为一种新光源，与红外光源相比，在高反类金属如铜、铝焊接、3D打印中更具优势。热刺激光利用TO封装的多单管蓝光芯片基于密集空间合束、偏振合束技术实现了200W105微米NA0.22和200W200微米NA0.22光纤输出两种产品，可用于锂离子电池制造、激光显示及超快钛蓝宝石直接泵浦应用等。

产品特点

01 多单管蓝光芯片封装

02 密集空间合束、偏振合束技术

03 实现了200W105微米NA0.22和200W200微米NA0.22光纤输出

产品参数

产品应用

01 应用于铜、铝焊接

02 应用于3D打印

03 应用于锂电子电池制造、激光显示应用

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